英伟达正式推出 H200，算力再提速。本周英伟达正式推出 HGX H200，发布时间早于此前预期的 2024 年，我们认为，算力硬件竞争激烈，英伟达未来或将继续加速新品发布节奏，此举有望再加速 AI 进程。

OpenAI 意外改组，AGI 进程不变。据 OpenAI 官网报道，Sam Altman 将辞去 CEO 职位并离开董事会，该公司 CTO 米拉·穆拉蒂 (Mira Murati) 将担任临时首席执行官。市场担心 Sam Altman 的离职将影响 OpenAI 的研发进程，但我们认为，AGI 的全球进程已然开启，并不会因为 OpenAI 的人员变动而改变，同时，OpenAI 作为行业领跑者也在“摸着石头过河”，人员和组织调整亦属正常，短期内或利好 Anthropic、X.ai 等竞争对手以及 Google、亚马逊、特斯拉、Meta 等玩家。

AI 硬件的长期战略焦点：打破“通信墙”。微观 H200 SXM 的性能参数，其首次采用 HBM3e 工艺，141GB 的显存带宽达到 4.8TB/s，与 H100 SXM 相比，显存扩大 76% 的同时带宽提升了 43%。早在 2008 年，AMD 就率先意识到了通信墙问题并提出了 HBM（High-Bandwidth Memory）概念，以充分发挥游戏显卡的潜力。而当今的 AI 训练推理亟需超大内存来承载千亿参数量、TB 级别大小的大模型，内存性能也顺理成章成为 AI 算力的瓶颈所在。对比来看，根据英伟达数据，内存升级带来了同比例甚至更高的性能升级，也证明了打破通信墙是提升显卡性能的有效方法。

AI 硬件的强力辅助——算力调优。英伟达表示未来的软件更新预计将为 H200 带来额外的性能领先优势。以英伟达 TensorRT 开源库为例，其可以帮助开发人员优化推理过程，通过稀疏化矩阵降低一部分不必要的精度，从而降低 token 输出的延迟、增强 token 吞吐量。我们认为，当下市场主要聚焦于算力的最核心环节显卡，市场普遍聚焦于企业拥有的显卡数量，纸面算力等数据，而忽略了服务器到货只是整个算力链条的第一步，软件侧的算力调优也是重要一环，通过一站式的模型末端调优服务，实现推理准确性与落地成本的平衡，这亦是打造超算互联网需要考虑的场景。

硬件加快迭代，带动光通信再提速。根据英伟达的技术路线图，原本 1.6T 光模块计划在 2025 年大规模应用，现在随着 H200 提前发布，整个技术路线的迭代随之加速，1.6T 时代也有望更早来临。市场此前存在疑虑，光模块的需求量可能在一两年内或随着 800G 充分放量而步入下行阶段。我们认为，AI 应用快速迭代成长，算力需求并未见顶，供应侧利好频出，新兴业务蓬勃发展，投资者情绪高涨，当下应积极关注算力板块后续发展。

算力——

算力调优 / 调度 / 租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、恒为科技、工业富联、寒武纪、震有科技。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。

卫星通信：三大运营商、中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

BOSS 系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

一、投资策略：算力板块再入佳境

本周核心推荐：

算力——

算力调优 / 调度 / 租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中贝通信、恒润股份、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、恒为科技、工业富联、寒武纪、震有科技。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信、初灵信息、龙宇股份、网宿科技、佳讯飞鸿。

卫星通信：三大运营商、中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

BOSS 系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

本周观点变化：

本周英伟达提前发布 H200，新卡相较于 H100，重点在于增强内存通信能力，这证明了我们一直强调的“通信墙”问题始终限制着显卡性能的发挥，新卡的发布加速了 AI 硬件的迭代速度，同时也有望强化市场对光通信板块的信心。

光通信热度不减，算力再入佳境。本周市场开始关注 LPO、硅光等光模块的核心技术及演进路线。我们认为，不论是分立式激光器、LPO 或硅光方案，其核心皆在于降低成本和功耗以贴近 AI 超算的使用场景和成本控制要求。对于技术路线的争论是短期的，长期应聚焦于“第一性原理”——AI 超算对于通信带宽不断增加，因此，降低成本并非对光模块构成利空，通信硬件的性价比越高，企业搭建超算网络时就越愿意为通信系统付出更多资本开支。

英伟达将在北京时间下周三早晨 6:00 举行业绩说明会，我们建议投资者持续跟进关注。

二、行情回顾：通信板块表现上涨，物联网表现最佳

本周（2023 年 11 月 13 日 -2023 年 11 月 17 日）大盘收于 3054 点。各行情指标从好到坏依次为：创业板综>中小板综>万得全 A( 除金融，石油石化 )>万得全 A>上证综指>沪深 300。通信板块上涨，表现优于大盘。

从细分行业指数看，物联网、光通信、区块链、量子通信上涨 6.3%、5.0%、4.3%、3.5%，表现优于通信行业平均水平；移动互联、卫星通信导航、云计算、通信设备上涨 2.7%、2.3%、1.3%、1.3%，运营商下跌 1.5%，表现劣于通信行业平均水平。

本周受益智慧城市概念，多伦科技上涨 61.16%，领涨板块。受益办公用品概念，广博股份上涨 23.88%，受益数字支付概念，银之杰上涨 14.21%，受益卫星通信概念，盛路通信上涨 12.56%，受益光通信概念，新易盛上涨 9.93%。

三、周专题：算力板块再入佳境

英伟达正式推出 H200，算力再提速。本周英伟达正式推出 HGXH200，发布时间早于此前预期的 2024 年，我们认为，算力硬件竞争激烈，英伟达未来或将继续加速新品发布节奏，此举有望再加速 AI 进程。

OpenAI 意外改组，AGI 进程不变。据 OpenAI 官网报道，Sam Altman 将辞去 CEO 职位并离开董事会，该公司 CTO 米拉·穆拉蒂 (Mira Murati) 将担任临时首席执行官。市场担心 Sam Altman 的离职将影响 OpenAI 的研发进程，但我们认为，AGI 的全球进程已然开启，并不会因为 OpenAI 的人员变动而改变，同时，OpenAI 作为行业领跑者也在“摸着石头过河”，人员和组织调整亦属正常，短期内或利好 Anthropic、X.ai 等竞争对手以及 Google、亚马逊、特斯拉、Meta 等玩家。

AI 硬件的长期战略焦点：打破“通信墙”。微观 H200SXM 的性能参数，其首次采用 HBM3e 工艺，141GB 的显存带宽达到 4.8TB/s，与 H100 SXM 相比，显存扩大 76% 的同时带宽提升了 43%。早在 2008 年，AMD 就率先意识到了通信墙问题并提出了 HBM（High-BandwidthMemory）概念，以充分发挥游戏显卡的潜力。而当今的 AI 训练推理亟需超大内存来承载千亿参数量、TB 级别大小的大模型，内存性能也顺理成章成为 AI 算力的瓶颈所在。对比来看，根据英伟达数据，内存升级带来了同比例甚至更高的性能升级，也证明了打破通信墙是提升显卡性能的有效方法。

AI 硬件的强力辅助——算力调优。英伟达表示未来的软件更新预计将为 H200 带来额外的性能领先优势。以英伟达 TensorRT 开源库为例，其可以帮助开发人员优化推理过程，通过稀疏化矩阵降低一部分不必要的精度，从而降低 token 输出的延迟、增强 token 吞吐量。我们认为，当下市场主要聚焦于算力的最核心环节显卡，市场普遍聚焦于企业拥有的显卡数量，纸面算力等等数据，而忽略了服务器到货只是整个算力链条的第一步，软件侧的算力调优也是重要一环，通过一站式的模型末端调优服务，实现推理准确性与落地成本的平衡，这亦是打造超算互联网需要考虑的场景。

硬件加快迭代，带动光通信再提速。根据英伟达的技术路线图，原本 1.6T 光模块计划在 2025 年大规模应用，现在随着 H200 提前发布，整个技术路线的迭代随之加速，1.6T 时代也有望更早来临。市场此前存在疑虑，光模块行情一两年内或随着 800G 充分放量而结束，我们认为，随着大模型不断进化，AI 迈向 AGI 的步伐正在加速，算力需求还远未见顶，市场有望逐步打消看空观点，算力板块有望再入佳境。

四、AI 驱动下的光模块市场热闹非凡

C114 讯 今年，光模块行业可谓热闹非凡。带来这场狂欢的是以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型，揭开了人工智能的“军备竞赛”，特别在国内更是形成了“百模大战”之势，由此带来大规模算力的需求，而单点算力形成集群算力需要高性能的网络连接，光模块在其中扮演着重要角色。

AI 是“助燃剂”

事实上，数字经济的大背景下，对算力这一核心生产力的需求持续攀升，国家“东数西算”战略随之而来，算力网络建设稳步推进。只是，大模型训练把对算力的需求带上了新高度，进一步加强了对网络质量的要求，特别是数据中心网络。

中国电信光传输专业首席专家李俊杰此前表示，“百模大战”带来了数据中心流量的进一步升级，数通光模块正逐渐实现 100G-400G-800G 三级跳跃。数据中心内部网络（DCN）传输距离普遍在 2km 以内，考虑低成本 IM-DD 方案；数据中心间互联（DCI）则必须使用相干（ZR/ZR+）。

LightCounting 指出，人工智能集群升级需要使用大量光连接，未来两年主要是 400G 和 800G 以太网光模块和 AOC。数据中心间连接的升级也在加速，这意味着 2024 年—2025 年 400ZR/ZR+ 和之后 800ZR/ZR+ 的出货量将出现增长。

这些都有数据支撑。今年上半年，需求不足，库存高企，光模块厂商的业绩普遍不尽如人意，全球光模块龙头的旭创科技凭借 800G 等光端产品的良好订单和市场份额，成为为数不多净利润增长的厂商。而到了第三季度，旭创科技还是保持强势，其他厂商的降幅明显收窄。

可以说，AI 是“助燃剂”，加速了光模块市场进入新一轮增长周期。当然人工智能技术的加速升级演进，也为推动数字经济的发展增添新动能。

探寻演进新方向

提到技术演进，目前 AI 厂商已明确提出了 1.6T 的需求，以配合未来更大带宽更高算力的 GPU 需求。当然封装形式是可插拔、CPO、LPO 一直是业界热议的话题，而万变不离其宗的是对光模块高速率、高集成、低功耗、低成本的要求。

中国电信集团科技委主任韦乐平表示，光子集成（PIC）是主要突破方向，其中磷化铟（InP）是唯一的大规模单片集成技术，硅光（SiP）是最具潜力的突破方向，可以将电域的 CMOS 的投资、设施、经验和技术用在光域。同时，基于硅光的光电共封（CPO）是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应 AI 大模型算力基础设施发展的关键器件之一。

CPO 能够显著降低功耗，降低电信号传输距离，提供信号质量；与可插拔相比，提高 ASIC- 光模块互联密度，高集成，节省空间。不过 CPO 相对依赖硅光子技术才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工艺和封装测试平台；另外，更复杂的技术是否能带来收益，目前可插拔方案能耗问题还能应对，没到非用不可的地步。

在此背景下，LPO“线性直驱”成为新势力。LPO 仍使用传统光模块封装，DSP 被放在设备侧，非线性信号处理由设备实现，模块只处理线性信号，这种方式降低了光模块功耗和成本。据了解，进入 2023 年以来，“线性直驱”已经开始影响产业界。

也有发表不同意见的厂商。旭创科技认为，LPO 因为省去了 DSP 芯片，能做到低功耗、低延时，特定场景下能起到作用，一些客户在测试，但是 LPO 需要专用的交换机芯片，生态比较封闭。目前还没有看到 LPO 的订单，可能这个方案会延后，也有可能完全没有需求。

无论是哪种技术方案，都是为了满足 AI 时代数据中心网络大规模、高带宽、低时延、零丢包的需求，优势也各有千秋。正如韦乐平所言，网络的未来寄希望于光器件，特别是光芯片的技术创新。

五、Yole：2028 年，硅光芯片市场将超过 6 亿美元

C114 讯 北京时间 11 月 16 日消息（水易）市场研究机构 Yole Intelligence 表示，自 1985 年以来，硅光技术取得了长足的进步，从最初的高约束波导发展到战略性地采用 CMOS 行业的材料、集成和封装技术，最终确立了其在光模块领域的主导地位。

Yole 总结道，硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心，英特尔在该领域占据主导地位。此外，在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域都有广阔的发展前景。

Yole 指出，2022 年，硅光芯片市场价值为 6800 万美元，预计到 2028 年将超过 6 亿美元，2022 年—2028 年的复合年均增长率为 44%。推动这一增长的主要因素是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的 800G 可插拔光模块。

硅光产业格局正围绕着不同的参与者形成。目前积极参与硅光产业的包括：垂直整合参与者（英特尔、思科、Marvell、博通、Nvidia、IBM 等）、初创企业 / 设计公司（AyarLabs、OpenLight、Lightmatter、Lightelligence 等）、研究机构（加州大学伯克利分校、哥伦比亚大学、斯坦福工程学院、麻省理工学院等）、晶圆代工厂（GlobalFoundries、Tower Semiconductor、imec、台积电等）和设备供应商（应用材料公司、ASML、Aixtron 等）。

硅光产业的特点是不断进行研发、建立战略伙伴关系，以及不同参与者之间为推动技术发展而开展合作。由于硅光代工厂的出现和该领域专业知识的不断增长，更多的公司也更容易获得该技术。同时，该技术能够提高数据传输速度、降低能耗并实现各种应用，因此是一个很有发展前景的产业领域。

英特尔以 61% 的市场份额领跑数据通信市场，思科、博通和其他小公司紧随其后。在电信领域，思科（Acacia）占据了近 50% 的市场份额，Lumentum（Neophotonics）和 Marvel（Inphi）紧随其后，相干可插拔 ZR/ZR+ 模块推动了电信硅光市场的发展。中国公司处于原型或样品阶段。

尽管硅作为光发射器存在缺陷，但最近的突破性进展引入了在硅上制造有源光学元件的创新方法，并在短短几年内实现了量产。

值得注意的是，硅的内部量子效率（QE）相对较低，而直接带隙 III-V 材料的效率接近 100%。从本质上讲，需要关注直接带隙半导体，硅光的途径似乎是通过量子点激光器（QD）实现单片集成。

传统的 InP PIC 需要五到六个再生步骤，成本高、问题多、产量有限。异质集成具有同时结合多种材料、键合和加工的优势。然而，由于 III-V 基板的尺寸远远小于 300 毫米，基板的成本并不低，这促使人们对单片集成的兴趣与日俱增。因此，片上激光器的单片集成技术为实现高密度和大规模硅光子集成提供了一种前景广阔的方法。

QD 激光器的固有参数已超过量子阱（QW）器件，具有更长的使用寿命，对材料缺陷的容忍度高，可在硅上实现 QD 激光器的外延集成，具有高温稳定性，可实现非冷却操作，并使窄线宽激光器能够增加带宽。

硅光并不局限于单一的衬底或材料。用于光子集成的各种材料平台，如薄膜 LiNbO3（TFLN）、SiN、BTO、GaAs 等，都已显示出其潜力。其中，硅基薄膜 TFLN 进展迅速，TFLN 具有严格的模式限制，已被证明对于创建高速调制器非常有价值。

另外，硅光子集成与硅集成电路相比，在规模上有很大差距，硅集成电路已缩小到几 nm，硅光芯片并不需要 3nm 光刻技术，45nm 技术完全足以生产高性能、高质量的硅光芯片。这一点非常有利，因为使用光刻水平较低的代工厂非常具有成本效益。

六、GSA：全球 121 家电信运营商已投资 5G SA 网络

C114 讯 全球移动供应商协会（GSA）研究经理 Jordan Cox 在近日的一场网络研讨会上表示，截至 2023 年 10 月底，全球 55 个国家和地区的共计 121 家电信运营商已对 5G SA 公网进行了投资。

Jordan Cox 表示，这些对 5G SA 的投资包括网络发布、测试、牌照获取和发布规划。他还指出，5G SA 的部署进展低于近年来的预期。据其分析，在全球范围内对 5G 网络进行投资的 578 家运营商中，投资 5G SA 领域的运营商占 20.9%。

这位分析师表示，发展速度缓慢的主要原因之一是 5G SA 部署成本高昂。“向 5G SA 的转变需要在新硬件和软件上进行大量投资，”他补充说，阻碍 5G SA 采用的其他因素包括互操作性和市场需求，一些运营商正在等待经过验证的成熟用例出现，然后再对 5G SA 网络进行投资。

Jordan Cox 还强调，目前 27 个国家和地区的至少 47 家运营商已经推出了 5G SA 网络，而目前共有 21 家运营商正在部署 5G SA 网络，另有 49 家运营商计划推出该技术。他表示：“北美和亚洲正在见证最大规模的 5G SA 发布。”另外，中东地区在 5G SA 部署方面也很活跃，主要是在阿拉伯联合酋长国和沙特阿拉伯。

GSA 指出，在欧洲，法国、挪威和瑞典等国的运营商目前正在规划 5G SA 网络，而波兰的运营商正在评估和测试 5G SA 网络，并指出“这些明显迹象表明，5G SA 将在未来几年持续增长”。

在谈到 5G 技术的全球部署时，Jordan Cox 强调，GSA 已确定 173 个国家的和地区的 578 家运营商正在投资 5G。其中，114 个国家和地区的 300 家运营商已经推出或试运行了 5G 服务。

GSA 补充说，290 家运营商已经推出或试运行 5G 移动业务，152 家运营商已经推出或试运行了 5G FWA 业务。

在网络研讨会上，Jordan Cox 还表示，截至 7 月，已有 1148 家组织正在全球范围内部署 LTE 专网或 5G 专网。其中，537 家（44%）正在使用 5G 技术。此外，GSA 指出，已知的使用 5G 的组织中有 68 个正在使用 5G SA 网络。

这位 GSA 分析师称，GSA 了解到，截至 2023 年 10 月，有至少 2005 款终端设备宣布支持 5G SA，这意味着自 2021 年底以来增长了 192%。在这些终端设备中，1703 款已经上市，自 2021 年底以来增长了 232%。Jordan Cox 补充说，截至 2023 年 10 月，手机占商用 5G SA 终端设备的 63% 以上。

七、LightCounting：未来 5 年，全球光模块市场年均复合增长率达 16%

C114 讯 北京时间 11 月 7 日消息（水易）日前，市场研究机构 LightCounting 更新了 2024 年—2028 年的市场预测。

LightCounting 指出，2022 年下半年开始，光连接需求开始下降，这导致整个供应链库存过剩。6 个月前，2023 年的市场前景非常黯淡，主流光模块和器件供应商今年年初公布的财报显示，营收大幅下降。今年下半年甚至 2024 年的市场前景都不乐观。

英伟达在最近两份季报中报告称，包括光互连在内的人工智能硬件销售额大幅增长，从而提振了业界士气。谷歌增加了对人工智能集群的投资计划，许多其他云计算公司也紧随其后。突然之间，人们对 2024 年的预期高涨。4x100G 和 8x100G 光模块的组件已经供不应求。

如下图所示，要防止 2023 年市场下滑为时已晚，但 LightCounting 预计 2024 年以太网光模块的销售额将增长近 30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，尽管增长幅度较小。在全球光模块市场在 2023 年下降 6% 后，预计未来 5 年将以 16% 的年均复合增长率增长。

亚马逊、谷歌、微软和其他云计算公司有望引领新的 AI 应用的开发。这将需要对其人工智能集群进行重大升级，而人工智能集群需要使用大量光连接。未来两年主要是 400G 和 800G 以太网光模块和 AOC。数据中心集群连接的升级也在加速，这意味着 2024 年—2025 年 400ZR/ZR+ 和之后 800ZR/ZR+ 的出货量将出现增长。

云计算公司在过去几年实现高增长，但随着增长放缓，他们不得不在 2022 年底重新评估其计划。云计算公司的资本开支在 2019 年至 2022 年间几乎翻了一番，但目前的投资更为保守。预计 2023 年，前 15 大 ICP 的资本开支将仅增长 1%，在连续几年两位数增长后基本持平。

不过，人工智能基础设施投资仍是 2023 年的重点，在总资本开支中将占据更大份额。除非出现经济衰退，LightCounting 预计云计算公司在 2024 年及以后的投资将恢复稳定增长。

电信服务提供商计划在 2023 年将资本开支减少 4%。2024 年—2028 年，CSP 的资本开支不太可能激增，因为他们正在努力寻找新的收入来源。5G 的部署并没有改变这种状况，至少目前还没有。

企业和消费者上云是电信运营商的一个新的优先事项。大型企业可以建立私有云，但消费者和中小型企业必须依靠电信网络。这为电信服务提供商带来了潜在的机遇：为更广泛的客户提供低延迟的云宽带连接，并获得额外的收入。支持这些服务需要对接入网和城域网进行持续投资。

八、《数据中心间接蒸发冷却系统技术规范》正式发布

C114 讯 中国制冷空调工业协会正式发布由华为数字能源技术有限公司主编，西安工程大学、北京电信规划设计院有限公司等多家高校、设计院、设备制造企业参编的《数据中心间接蒸发冷却系统设计规范》，为间接蒸发冷却系统设计的规范化、标准化以及高效应用指明方向。

目前大型数据中心多采用集中式冷冻水系统制冷，系统包含冷水机组、冷却塔、蓄冷罐、板式换热器等多个子系统，设备多，结构复杂，且各个设备关联性强，故障易扩散，影响面广。近来业界多个机房因冷冻水系统故障导致业务中断，带来巨大的经济损失和负面影响。

相较之下，分布式制冷系统架构灵活，子系统相互独立，单台机组可有效隔离故障，不会影响系统整体运行，可靠性更高，是智算时代更优的选择。间接蒸发冷却系统作为分布式制冷方案的代表，其高可靠、高能效、易维护、易扩容的优势，得到业界普遍认可和广泛应用。

随着间接蒸发冷却解决方案的规模化应用，数据中心间接蒸发冷却系统对管路系统、供配电系统、给排水系统的设计要求越来越高，亟需相关标准指导设计。此外，间接蒸发冷却设备对建筑要求较高，业界也需要与之配套的建筑相关规范，这些因素都要求建立更完善的间接蒸发冷却系统设计规范。

设计规范化，间接蒸发冷却系统迈出里程碑式一步

数据中心作为高密、高能耗的数字基础设施，其运行环境直接影响 IT 设备的运行效率，制冷系统作为核心子系统之一，制定相应的设计规范至关重要。

此次中国制冷空调工业协会发布的《规范》，对数据中心间接蒸发冷却系统的性能测试要求、室内外空气设计参数、气流组织、设备选择、供配电、建筑和结构、监测与控制等各个方面进行统一规定，以确保间接蒸发冷却系统设计选用技术先进、经济合理、安全适用、节能环保的技术及设备，真正保障数据中心安全、可靠、高效运行，也为间接蒸发冷却系统在数据中心的大规模应用创造条件，推动间接蒸发冷却技术创新发展。

《规范》提供了数据中心间接蒸发冷却系统节能效果的计算方法，明确了间接蒸发冷却空调系统的电能比 Ra，让节能性能有据可依。关于机房送风温度对间接蒸发冷却系统节能性能的影响，《规范》根据当前 IT 设备的实际情况，给出机房送风温度的范围建议，以进一步降低机房温控系统能耗。

《规范》也对实现连续制冷的技术架构进行规定，建议采用分散式蓄电池直连空调末端形式，减少供配电链路损耗及提高系统可靠性，满足数据中心双路供电系统的不间断切换，同时，备电系统应具备根据需要选择只带载风机、水泵，或者风机、水泵、压缩机全部带载的方式。

九、中国电信发布云网操作系统昆仑 CNOS2.0：实现 8000 亿网络资产统一管控

C114 讯 11 月 10 日，中国电信与昆仑生态合作伙伴代表在中国电信云网运营自智合作论坛上发布中国电信云网操作系统昆仑 CNOS2.0。该系统通过四大内核实现对中国电信 8000 亿网络资产的统一管控，利用网络大模型、数字孪生、SDN 超级控制器、算网灵活调度等技术开放出 7 万原子能力，280 个产品能力，累计 300 亿次内外部能力调用；实现分钟级云网融合业务调度，服务 2000+ 重点行业客户。

中国电信云网操作系统首创云网全栈多核超融合架构 FSCCA，面向全栈异构云网信息基础设施进行统一管理与调度，打造了灵犀、元枢、天工、启明等 4 大云网内核，向内外部客户全面开放云网 NaaS 能力，实现服务快速定制、业务自动开通、故障自动处置、业务智能调度，为云网融合全场景应用提供通用的系统级服务。

云网操作系统总体体现三大超融合特征。一是异质融汇，构建“灵犀”云网控制和“元枢”数字孪生内核，打破了传统单专业网络黑盒，实现对 8000 亿网络资产的统一封装、统一建模，资源端到端拓扑孪生可视；二是云网融智，首发信息通信领域网络大模型“启明”，率先建立超 20 万语料的云网数据标注库，决策时间缩短 75%，加速云网自智运营向高阶演进；三是网业融通，基于“百川”产品服务设计中心，实现了云网能力一点设计、快速加载，构建“天工”算网一体化调度平台，创新多因子调度算法并场景验证，实现资源实时感知和调度，满足客户智能敏捷的服务需求。

云网操作系统带动四大革新性业务重塑。一是重塑云网资源供给模式，由单域、单专业、拼接式转变为全局多级多云多网资源一点供给；二是重塑云网运营模式，将黑盒、分段、人工的低效运营模式，向主动化、预先化、研发化运营模式转变；三是重塑云网服务能力，将以专业、段落为中心的产品服务提供模式，转变为以客户为中心透明、可定制的服务能力供给模式，实现业务分钟级按需随选开通能力，产品积木式灵活定制；四是重塑云网合作生态，打破原有云网能力数据不开放的刻板印象，打造云网能力工厂，目前开放 7 万原子级能力，280 个服务级能力，调用量达 300 亿次，将与合作伙伴共同完善开发框架，建立开发者社区，互为渠道相互集成。

十、江苏移动启动 5G RedCap 万站覆盖计划，苏州 RedCap 工业应用示范城市率先启航

近期，中国移动正式开展 5G RedCap 规模商用部署，江苏移动启动全省万站覆盖计划，并率先在苏州开展 RedCap 工业应用探索。日前，中国移动携手华为、鼎桥等合作伙伴在苏州华兴源创公司完成了 RedCap 网络性能全面评估测试，结果表明 RedCap 继承了 5G 低时延、切片等原生优势，系统吞吐量大幅领先 4G，能够满足工业互联、视联网等多种应用场景需求，为打造苏州 RedCap 工业之城按下加速键。

在中国移动集团发布的 RedCap“1+5+5”创新示范之城中，苏州被定位为“工业应用示范之城”。苏州是中国制造业强市，拥有完备的工业体系，产业集群优势明显。苏州市政府大力推动制造业智能化改造数字化转型，5G 全连接工厂建设正在引领智能制造新浪潮。随着 5G 在工业应用上的深入推广，终端成本较高成为行业关心的主要问题之一，而 RedCap 能够降低 60% 以上的 5G 模组成本，满足市场对 5G 终端的差异化需求，对促进 5G 规模化发展意义重大。

本次苏州 RedCap 测试基于现网商用环境，覆盖 FDD 700MHz 和 TDD 2.6GHz 双网，全面评估了 RedCap 上下行吞吐量、上下行覆盖拉远、网络切片、业务时延、视频单 / 多路大容量视频回传等能力。现网实测下行峰值速率 186Mbps、上行峰值速率可达 97Mbps、时延 24 毫秒，结果符合预期。本次测试结束后，江苏移动启动了全省 RedCap 全覆盖计划，首批实现南京、苏州、无锡、南通、徐州等 5 个城市规模化开通，确保 RedCap 良好连续覆盖。其中，苏州移动 2000 个 5G 基站将率先打开 RedCap 功能，实现苏州市全覆盖。

10 月 18 日，工业和信息化部发布了《关于推进 5G 轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，进一步推进 5G 应用规模化发展。中国移动将全面落实国家战略，持续推动 5G RedCap 产业发展，加速构建泛在连接的 5G RedCap 网络，携手产业链合作伙伴，构建畅通高效、协作共享、融合开放的 RedCap 合作平台，在工业、车联、电力、智慧城市等场景孵化更多应用。通过以苏州工业应用示范之城为代表的体系化探索，推进 RedCap 在更大范围、更深层次、更高水平的赋能产业，助力行业数智化转型“轻”装上阵。

十一、新通话工作组成立，联合中国移动、联通、电信、广电推动 5G 消息发展

C114 讯 据中国移动消息，为进一步推动新通话应用从点状示范向规模化发展演进。11 月 15 日，在第二十届增值电信及虚拟运营年会 --5G 消息创新论坛上，中国通信企业协会携手中国信息通信研究院正式成立“新通话工作组”。

据介绍，新通话作为运营商基础通话业务的升级，为用户提供了多媒体通话与数据应用深度融合的、智能的、交互式的实时通信服务，能够满足不同用户群体多元化场景下的通信需求，让传统通话业务焕发新生。

在会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所高级工程师、5G 消息工作组副组长付国强介绍了新通话工作组的筹备情况以及近期工作。据了解，新通话工作组从 2023 年 9 月筹备至今，已得到 30 余家首批发起成员单位的积极响应。

付国强表示，当前新通话产业标准持续推进，3GPP、GSMA 均已开始制订相关行业标准，但对产业而言，新通话创新市场仍需培育、产业协同仍需加强、商业模式仍需探索、终端支持仍需推进。

新通话工作组将借鉴 5G 消息工作组的成功经验，联合中国电信、中国移动、中国联通、中国广电共同推动 5G 消息规模化发展城市的示范性工作，持续推进新型通信业务创新发展，解决困扰新通话相关企业的困难，搭建产业链交流平台，共同挖掘新通话业务应用价值。

下一阶段，新通话工作组将召开终端新通话生态专题研讨会，开展新通话生态伙伴培育计划，进行新通话行业应用方案调研，力争两年时间内，向行业用户推介新通话应用场景及拓展能力，带动行业用户利用新通话技术思路赋能本行业发展，形成一批有实际意义的行业应用案例，推动新通话实现高质量发展。

十二、风险提示